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第253章 人工智能芯片!

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揭开汉风三代芯片的性能参数。

对此林轩也没藏着掖着,只见他介绍完了3D芯片堆叠技术以及人工智能算法融入芯片后。

他就轻轻点击了手中的遥控,身后的投影屏幕转瞬间变成了汉风三代的参数数据。

芯片代号:汉风三代芯片。

架构:汉风智能一代架构

晶体管数量:11亿。

汉唐安兔兔CPU跑分37059分, GP U跑分45673分。

功耗……

“就只是这样而已吗?!”

“是啊,怎么会跑分只有这么低?!”

“竟然才区区3.7万而已?比摩托锣拉的摩托S1手机处理器50523分弱了13464万分?”

“没错,晶体管数量才区区11亿个,这远远比不上人家摩托S1的30亿个晶体管啊,跑分还弱了1.3万!”

现场爆发了一阵失望的叹息声。

人们在看到汉唐科技公布出来的汉唐安兔兔3.7万跑分以及那11亿晶体管后,他们十分失望。

所谓期望越高失望越大,他们之前看到汉风三代芯片采用3D芯片堆叠技术。

还以为使用这项技术能打败14纳米的摩托S1手机处理器,结果发现这技术没有他们想象中那么强大。

发现采用3D芯片堆叠技术后的芯片竟然还打不赢摩托S1手机处理器时。

人们纷纷失望之极,正所谓期望有多大失望就有多大,现在知道这事实后,他们真的是失望至极。

但他们也不想想林轩能用11亿晶体管达到3.7万分有多么的不容易,毕竟他们性能差距只有区区1.3万分啊。

考虑到摩托S1手机处理器14纳米的30亿晶体管,汉唐科技用45纳米制程工艺的11亿晶体管做到这种跑分已经相当的不容易了。

而且同是45纳米制程工艺,汉唐科技让汉风二代跑分从2万分直接攀升到3.7万分。

想一下就知道这有多么的不容易,毕竟他们可都是采用45纳米制程工艺呀!

但此时的人们可没有管这些,他们在意的是汉风三代芯片是否是第一名,在意汉风三代芯片能否超越摩托锣拉的摩托S1手机处理器。

他们才不管什么你什么制程工艺,在他们的认知中,汉风三代芯片没有打败摩托S1手机处理器那就是失败!

“哈哈,小小林轩真是不自量力。”


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