无论是现在的计算机技术、半导体革命，信息储存器，还是未来的互联网技术、5G革命，都是兵家必争之地。
仅在20年代，人们用打孔技术来记录信息，IBM公司的打孔器销售都能占到公司利润的30%，更别提后来飞速发展的磁带、磁盘和芯片。
而过去几年中，美国打了一套完美的组合拳，搞得日子过得不错的东洋选手欲.仙欲.死。
《半导体协定》加上《广场协议》迫使日元升值的这一套组合拳，让日元升值却不能低价出口，造成日本国内芯片制造商的内部竞争。
与此同时，山姆叔叔还培育一个小兄弟——韩国。
韩国1981年正式通过《半导体工业综合发展计划》，三星、现代、LG和大宇四大财阀在政府的支持下，逐步成为IBM、TI和Intel的代工厂，逐步拥有制造DRAM的能力。
其中三星通过购买镁光和CITRIX的技术，并在韩国本土和硅谷成立两个独立的研发团队进行技术引进和吸收，与日美的技术差距仅剩2年。
但由于持续高投入和日本厂商的倾销，1986年三星半导体累计亏损达到3亿美元，要知道，当年一架波音737也不过3000万美元。
1986年正是美日半导体激战正酣的时候，关键时刻还是美国暗地里通过IBM、Intel对韩国的半导体工业进行技术扶植。
由于美国对日本的反倾销税，使得三星生产的256KDRAM销量大增，1987年三星电子实现盈利。
随后，以DRAM为代表的韩国半导体开始起飞，但距离真正起飞的时间还有四五年。
苏辰并不打算自己生产这些，因为他没有这方面的技术。
但他有钱。
他打算直接卡死上游，如果可以，就牢牢把控住氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢这三种半导体材料。
因为2019年7月4日美国独立日，正当韩国为劳工补偿问题不断向日本施压时，日本突然宣布限制向韩国出口氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。
仅仅三种半导体材料，就死死地扼住韩国的喉咙。
三种材料都是在制造半导体折叠屏和芯片时必不可少的材料。
所以，接下来盛世应该和日本人合作，然后暗中继续做空日本的股市，等到经济崩盘的时候，蚕食掉这几个产业。
因为在70年代立“VLSI研究组”的分工与研发，日
本章未完，请点击下一页继续阅读！