碳基芯片的研发问题首先就因为碳太活泼了而且介电常数又低，用碳基芯片来代替硅基芯片的想法一直没有实现。
一开始团队里的人是设想在金刚石中掺入杂质来制作晶体管，这种操作可以实现比硅半导体更优越的性能。但有一个不可避免的问题就是，金刚石制作成本高，想要实现量产几乎是不可能的，所以就放弃了。
后面老陈直接提出制作单层碳纳米管。
这种材料相对于金刚石来说不仅成本更低，而且其本身就是良好的半导体。
其实关于碳纳米管这个东西，很好理解，可能有纳米这个字眼，觉得它是一种很吊炸天且不可能实现的技术。你只需要知道，单晶硅之所以能做芯片材料，是因为其半导体属性。
碳元素不是半导体，所以要将它提纯，做成拥有半导体属性的碳纳米管。
实际上碳纳米管就是由呈六边形排列的碳原子一层层重叠之后形成的一种同心的圆管，由于它的结构和石墨的一般片状结构相同，管径和管壁都具有螺旋角，所以其导电性能良好，本身就是一种导电的材料。
并且在导电的过程中电流不会沿着碳分子进行横向的扩散，只能通过轴向传输电流，所以在传输过程中的电损耗比较小，在导电性能上已经可以秒杀必须考虑横向扩散的硅半导体了。
除了导电性能优异之外，碳纳米管材料强度高。甚至比钢铁还结实，同时这种材料的柔性也特别好，适合做柔性折叠。
而且直径小，只有1-3纳米，特别适合做小尺寸的晶体管，能够做成立体控制结构，也有利于电路控制。
世界上以州国IBM为首的各种科研团队一直在研究碳纳米管芯片技术，也有了一些进展。
但他们的制作工艺目前来说不够稳定，在制程上没有已经形成体系的硅基芯片先进。
而陈渊在提出这个方案后立即展开了研发流程，二十八个人在研究室内肝了将近一个多星期，终于初步实现了3纳米级晶体管器件制作。
这里面陈渊可是功不可没，光是技术研讨会就开了不下几十次，基本上遇见问题后陈渊都会第一时间开会商讨解决方案，但最终解决问题的还是陈渊。
他们这些人无非就是提提意见，给老陈一点思路。
现在再想起陈渊之前的工作状态那都还是佩服的五体投地。
尤其是陈清，简直是把陈渊当前辈一样看待。
3纳米级晶体管实现后最兴奋的也是
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