产正式开始。
经过沉积和涂胶。
然后开始最重要的曝光程序。
相对于现在国际上最先进的扫描式曝光工艺。
苏翰的光刻机曝光速度很慢，但再慢也是自己的东西，大不了多买几台机器，只要能制造出自己的芯片就可以了。
完成了曝光，跟着烘烤、显影、刻蚀、掺杂。
接下来就是计量检验了。
检验的结果让所有人满意。
良品率达到了百分之九十。
经过多重曝光这个良品率已经是让苏翰满意了。
其实百分之八十他就很满意了，九十就更满意了。
良品率的提高主要还是因为苏翰这次的芯片整合技术在起作用。
苏翰设计的芯片是由很多小芯片组成的大芯片。
这样就回避了芯片制程相对落后，制作大芯片良品率又会大幅降低的两个最关键性问题。
现在麻烦的是芯片的封装，不是一次成型，需要制作不同的芯片，最后再封装到一起。
关于封装技术。
苏翰也做了更胆大的创新。
传统的封装方法是芯片正面朝上然后用金丝引线将芯片连接在基板上。
这种方法虽然稳妥。
但问题是接口数量太少了。
严重影响性能和散热。
苏翰想要使用的是另外一种方法。
这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。
这样做有更多的好处。
好处一就是能拥有更多的接口数量。
接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。
好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3D封装的设想。
好处三就是电气性能和散热性的提高。
唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。
但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。
填充胶可以缓解连接点的疲劳度。
一举解决凸点开裂的问题。
过程说着虽然简单。
但制造起来及其复杂。
由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。
所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整个封装产业链内的所有专利，还有所有人才。
封装机他要自
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