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第三百五十八章碳基芯片

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片材料是必然的,早则十年,晚则二十年,必须选择新的芯片材料,不然的话半导体行业就会停滞不前。

在IEEE国际半导体会议上,经过专家组的一致确认,石墨烯将成为下一个半导体时代的材料。通过石墨烯材料,可以突破至2nm,甚至在遥远的未来,人类凭借石墨烯制造而成的碳基芯片,有可能触及1nm芯片制程,甚至于低于1nm。

石墨烯,自从它被人类发现以后,它就备受起来。根据现有的关于石墨烯的研究成果,石墨烯的厚度只有0.335nm,相当于一根头发的20万分之一,但它却比钢铁还硬上200倍,并且,石墨烯的导电性比硅强100倍,导热性比铜强10倍。

就是这般独特的优异性能,使得它被寄予厚望。

甚至于科学家已经研究说,用石墨烯做成碳基芯片的话,那它的性能将会是硅基芯片的10倍,但功耗却能降到四分之一,也就是说只要用28nm的光刻机,就能获得全球最先进EYV光刻机的效果。

这是因为如此,一直渴望突破光刻机的限制以及芯片半导体的困境,华夏在石墨烯、碳基芯片的研究,是投入了大量的研发资金,也让华夏在石墨烯、碳基芯片上的研究处于世界第一梯队。

但是,石墨烯却面临着巨大的困境。

从2004年石墨烯发展到现在,石墨烯行业已经走过了10念头,但是目前石墨烯行业正处于由萌芽期到成长期过渡的关键阶段,处于产业化突破的前夕。而谁不知道,需要用10年、20年还是30年、50年,才能使得石墨烯产业化。

如果石墨烯还是像现在1g价格5000元,那根本就不可能进行大规模应用。

而哪怕在可以预见的时间里,未来10年里石墨烯的价格会不断走跌,甚至达到1g价格300元,但是却也无法大规模应用。

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